杭州立昂微電子股份有限公司

  ——國際半導(dǎo)體材料、分立器件與集成電路芯片的供應(yīng)商

  杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱:“立昂”)是2002年3月在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體功率芯片設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。截至2017年12月31日，注冊資本3.6億元人民幣，資產(chǎn)總額25億元人民幣，凈資產(chǎn)14億元人民幣。現(xiàn)有員工1500余人，享受特殊津貼1人，入選省“”2人。

  立昂創(chuàng)辦之初即引進(jìn)美國安森美公司具有國際先進(jìn)水平的全套肖特基芯片工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及質(zhì)量管理體系，建立了6英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，成為國內(nèi)先進(jìn)水平的功率器件生產(chǎn)線。2009年開始，公司成為硅基太陽能肖特基芯片市場的全球主要供應(yīng)商。2011年，公司完成股份制改造。2012年收購日本三洋半導(dǎo)體和日本旭化成MOSFET功率器件生產(chǎn)線。在省、市、開發(fā)區(qū)有關(guān)部門的大力支持下，經(jīng)過十五年的努力，目前已發(fā)展成為國內(nèi)功率半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)的企業(yè)之一、功率肖特基芯片的主要供應(yīng)商和出口廠家。

  2015年6月15日，立昂成功全資收購國內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內(nèi)少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產(chǎn)業(yè)平臺，橫跨半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體硅材料兩大細(xì)分行業(yè)，是目前該兩大細(xì)分行業(yè)規(guī)模較大的企業(yè),也是國內(nèi)頗具競爭力的半導(dǎo)體材料、功率半導(dǎo)體和集成電路制造的產(chǎn)業(yè)平臺。

  為了進(jìn)一步提高國產(chǎn)集成電路用硅片的自給率，提升企業(yè)競爭力，2016年12月，在衢州市委的支持下，立昂在衢州綠色產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)投資50億元，建設(shè)集成電路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。

  至此，公司擁有杭州、寧波、衢州三大經(jīng)營基地，分別對應(yīng)公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司。

  立昂將進(jìn)一步拓寬半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，開發(fā)高技術(shù)、高附加值的新一代產(chǎn)品，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、提高競爭力，以共同實(shí)現(xiàn)浙江省新一代集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”的戰(zhàn)略目標(biāo)。

  合作設(shè)備有：

  069 光刻機(jī)視像自動對準(zhǔn)系統(tǒng)